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苹果A系芯片到底强在哪里?真的就一点缺陷都没有吗?并不是

2019-12-02 20:21:56

麒麟990发布后,边肖发现很多人对处理器没有完全的了解,所以今天他专门写了一篇文章对soc做了全面的解释,并列出了一些常见的问题来回答,希望大家能仔细阅读并从中受益。

Soc可以简单地理解为一个芯片,但在某种意义上,一个芯片不能等同于soc,因为soc不仅包括用于日常运行设备的cpu,还包括负责处理图像和游戏的gpu,负责处理摄影和灯光信息的isp,以及负责接收和发送信号的基带模块。

所以从某种意义上说,受到苹果粉丝高度赞扬的苹果A系列处理器甚至不能被视为一个完整的SOC——因为A系列处理器从一开始就是基带插件。如果你遵循这样的逻辑,有些人不给你xx,你甚至不能开发处理器,那么如果你不给苹果基带,苹果手机甚至不能保证最基本的通信。

制作基带有多难?目前,只有高通、英特尔、三星、华为和联发科技有能力为整个网通做基带。至于为什么我们需要制作中国网通的基带,这很简单。看看目前有多少手机不支持网通?

再回到苹果系列芯片的性能上,我们都知道苹果系列芯片的性能是无与伦比的。早些年,苹果单核的性能甚至可能是安卓旗舰产品的3倍。即便是现在,今年a13单核已经达到5400点,而新发布的麒麟990只有3900点,年底的高通小龙865约为4000点。

为什么差距这么大?苹果集成电路(芯片)设计师的能力强大到足以杀死全世界有才华的集成电路设计师?显然不完全是,虽然苹果的ic设计非常强大,但仍有很大一部分原因是基带插件。

让我们试着解释一下,你能看到基带在soc中占据了多少空间吗?或者让我们来看看外部基带占用的面积。(soc在红色方框中,外部基带在下面的红色方框中)

那么原因很简单。在相同的空间内,A系列芯片在堆叠cpu和gpu性能方面节省了大量空间。如果它没有打开高通和黑麒麟与基带集成的性能差距,那么它就没有意义了吗?

至于外部基带有什么问题,首先是内部空间。手机的内部空间可以描述为每一寸土地。为了节省空间,每个人都知道苹果的电池容量有多小,xsmax有多少。

此外,外部基带的功耗、基站的寻址速度和效率都很差,网络优化也很困难。在实际测试中,经常发生载体脱落和锚定失效。(我不会在这里详述;如果我不明白,我会自己查阅相关资料。)

我们或多或少都知道苹果价值1万美元的旗舰产品的信号是什么。更直接地说,集成基带必须是未来,而许多苹果粉丝认为全能的苹果是世界上技术最先进的苹果,但没有基带技术和经验。

当然,除了基带之外,cpu和gpu的强大性能确实对整体改善非常有帮助,iphone的性能优势是毋庸置疑的,这是必须承认的。

但是这种优势会无限期地持续下去吗?答案是否定的。这里引入了一个叫做“摩尔定律”的概念。不深入细节,感兴趣的学生将自己查阅数据。目前,7纳米euv是最先进的工艺,TSMC和三星的5纳米工艺将于明年批量生产,2022年为3纳米。接下来是1纳米...然后,也许不是那时。

技术有限制吗?不完全是。但是这个社会有它的局限性。TSMC的5纳米工艺需要的能量比台南50万人口加起来还要多。1毫米怎么样?此外,我们都知道华为在芯片研发上投入了大量资金。制造工艺、集成电路设计、所有技术都是一样的,并且还强调了投入产出比。随着科技研究的深入,所需资金越来越多,所需时间越来越长。

现在一台7纳米光刻机需要1亿欧元,3纳米?1毫米怎么样?当数亿中国人仍然吃不饱、穿不饱,并且花费如此多的精力来建设尖端技术时,这是好事还是坏事?这不仅是中国的问题,也是整个世界的难题。

从某种意义上说,科学正在被社会拖慢,或者研究的投入产出比已经达到了社会能够承受的极限。纯科学研究不要求回报?无辜的。因此,当技术的所有方面都受到限制时,苹果的优势会一点一点被侵蚀吗?边肖不确定。但我希望你能给我们国内企业更多的宽容、理解和支持。

再补充一句,麒麟990作为整个行业乃至世界上第一个集成sa/nsa双模5g基带的soc,实在不容易。我们可以客观地看待A系列芯片和it之间的绝对性能差距,而不需要购买它,但是我们不能否认它背后数千万研究人员的努力。

最后,祝大家中秋节快乐!

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