联发科CEO蔡力行:2019年推5G基带产品Helio M7

时间:2019-08-06 12:56:39 作者:虾子八滧网 手机订阅 参与评论(0) 【投稿】

集基带与芯片为一体有助于降低产品总成本,尽管苹果能够负担额外的资金支出,但对其他利润率低的手机制造商来说,联发科这款能够节约成本的设计将备受欢迎。

同时,2345也是主页被劫持的受害者之一,不少2345用户的主页被劫持成其他网站,给用户带来了非常不好的用户体验,也损伤了2345品牌价值。

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2月7日,在广西三江侗族自治县林溪镇程阳村,送亲队伍送新娘回门。 新华社发(龚普康 摄)

据外媒11月1日报道,联发科首席执行官蔡力行表示,公司首款5G基带产品HelioM70将于2019年上半年投入使用,其集成5G芯片将在年底推出。

5G技术目前仍处于过渡时期,等到时机成熟之时,联发科在5G技术上的开发投资将超过4G。(实习编译:张晓慧审稿:李宗泽)

联发科即将发布的M70是一款独立于芯片组的基带。由于苹果现在使用的是由英特尔提供的外部基带芯片,而高通发布的5G基带也是外置的,因此联发科M70的竞争优势非常明显。

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